S-Fill材料重工作业

发布时间：2019-12-30 12:08

S-Fill工艺BGA重工作业：

1.热风枪作业步骤：

1.1 烘枪温度调至300℃以上，将烘枪对准BGA下方有S-fill的位置加热

10~15秒， S-fill软化后将BGA取下

1.2 PCB板上如有残胶，烘枪

调至170℃加热10秒后

1.3 用镊子去除S-fill

2.Solder Wick作业方法：

2.1 烘枪温度调至300℃以上，将烘枪对准BGA下方有S-fill的位置加热

10~15秒， BGA取下后用比S-fill ，宽的Solder Wick覆盖在S-Fill上。

2.2 用预热至300℃的电镀笔压在Solder Wick上方导热。

2.3 揭开Solder Wick的同时，S-fill全部去除，不留残胶。

上一篇：S-Fill材料
下一篇：已经没有了