Under Fill胶

底部填充胶是单组分环氧树脂类填充材料。 本产品可120℃快速固化； 本产品具有低粘度,快速流动， 可快速通过例如25微米的较小间隙， 良好的可维修性。 具有良好的粘接强

度和电性能。

典型用途   主要适用于CSP、 BGA、 QFN等装配后的保护。

固化前特性 典型值 

范围 测试标准

外观 黑色液体

化学类型 环氧树脂

密度(g/cm3) 1.13 1.1-1.2 GB/T 13354-1992

粘度(mPa.s)(Brookfield RV)

1000-3000 GB/T 2794-1995，不同型号有不同粘度

使用期 天@25℃ 14

推荐固化条件

在120℃固化6min或110℃固化10min

固化速度的快慢， 取决于加热设备的加热效率和被加热PCB板的厚度以及芯片大小。 要根据加热设

备和被粘接物体适当的调节固化温度和固化时间。