半导体级清洗剂

1.MICRONOX MX2302是一款半水基溶剂型清洗剂，专门为去除助焊剂和锡膏顽固残留而设计，这些残留物殘留於半导体封裝芯片周围或凸块周围例如芯片贴装，锡铅/铜柱凸块倒装芯片。MX2302适用于所有的浸泡式清洗系统，包括半水基离心清洗，浸没喷淋清洗，超声波清洗和兆声波清洗系统。MICRONOX MX2302兼容所有的焊接材料和金属层，同时兼容封装和清洗工艺中常用的结构材料。

MICRONOX MX2302的主要优势在于它的完全水溶性，易漂洗，能轻松去除离子污染物。MX2302具有低蒸气压的特性，能有效减少易燃和气味。MICRONOX MX2302的表面张力低至20-26达因/厘米，对电子元器件或者封装在Z轴方向的底部与PCB板之间微小缝隙的清洗效果良好，并且能够保持稳定的pH值。

2.MICRONOX MX2302DT 是一款半水基的清洗剂，专为要求更长清洗工艺时间的高铅应用而设计。MICRONOX MX2302DT拥有加强的金属保护技术，在不损伤基板的情况下延长清洗工艺时间。

MICRONOX MX2302DT易于使用，兼容所有的焊接材料，钝化层（聚酰亚胺、氮化物、二氧化硅、苯并环丁烯等等）和金属层。MX2302DT在所有的浸泡式清洗系统上都可直接使用并有效去除先进封装后的助焊剂和锡膏顽固残留物继而使用去离子水漂洗。MICRONOX MX2302DT 是一款可生物降解的，不易燃的，无腐蚀性的清洗剂，不含 CFC或HAP。

3.MICRONOX MX2322是一款半导体级半水基清洗剂，专为清洗半导体和先进封装中各种助焊剂残留而设计，这些残留通常出现在晶圆凸块，晶圆级封装，芯片贴装，含有铜柱凸块的倒装芯片和SiP封装。MICRONOX MX2322在单片晶圆喷淋系统和所有的浸泡式清洗系统中都展现了优质的清洗效果。

MICRONOX MX2322可用去离子水快速进行漂洗。MX2322适用于多种工艺，清洗寿命长，成本低。MICRONOX MX2322已经证实对于外露的敏感金属，包括铝，铜，镍和钝化材料具有优越的兼容性。

4.MICRONOX MX2501是一款精密汽相清洗剂，可于现代气相设备上直接替代传统气相溶剂。MX2501可有效去除免洗和松香型助焊剂残留，清洗表现远超其他含氟清洗剂。

MICRONOX MX2501不破坏臭氧层，在许多清洗应用中能够取代TCE和TCA。MICRONOX MX2501可兼容电子装配制造和汽相去油工艺中常见的所有材料。

5.MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计的，例如低间隙，细间距BGA，倒装芯片，QFN, LGA和被动元件。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留，同时不影响外露的金属和金属间化合物合金，包括铜、铝、锡、铅、镍、银和金镀层。MX2708在喷淋清洗系统中能以较低浓度有效地清除有机酸助焊剂残留。

MICRONOX MX2708为一款配方均衡的清洗剂, 专为清除水溶性助焊剂设计。因为较低的表面张力，MX2708对高密度元器件展现了优质的穿透及清洗效果，清洗后能完全彻底地漂洗且不腐蚀外露金属，不损伤基板。